KTJ पछाडि रबर कोलेट चक (स्थिति प्रकार)

• मार्फत / रोक्नुहोस् प्रकार चेक पछाडि पुल कार्य द्वारा चित्रित हुन्छ। Buffle प्लेट र सही रूपमा अक्षीय स्थितिमा स्थितिमा राखिएको पछि। पछाडि तानिए पछि, कोलेट चकले चोक पूर्ण रूपमा चक र स्टप उपकरणमा निर्भर गर्दछ, स्थिर र फर्म क्ल्याम्पिंग बल गठन गर्दछ। छोटो कार्यपिस क्लाइम भएको खण्डमा क्ल्याम्पिंग बल दक्षता सामान्यतया समान हुन्छ। चक्ब प्लेट हटाए पछि चक एक बगैंचाको रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। 

• टुक्रा-टुक्राको शंकुले चोकसँग पूर्ण रूपमा फिट हुन्छ, एक संयुक्त स्थिर स्थिरता गठन गर्दछ। प्रसंस्करण कठोरता, यांत्रिक स्थिरता र क्लाम क्राइटी सटीकता को रूप मा धेरै सुधार भइरहेको छ। 

• मेसिन सीएनसी टेलहरू, विशेष मेशिनहरू, वा अन्य राउन्डेल प्रसंस्करणको लागि विशेष मेशिनहरूको संयोजनमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। 

• एयर कडाई पत्ता लगाउने उपकरण थप्न सकिन्छ।

• कोलेट चकलाई होलो चकको रूपमा एकै ठाउँमा स्थापित छ, र ताल रडहरू परिवर्तन नगरी खाली चकको साथ विनिमय हुन सक्छ। 

• व्यापक वाटरप्रूफ डिजाइनले पानी काट्न रोक्न सक्छ र प्वालबाट प्वालबाट स्पिन्डल भित्र स्क्रिप्टल गर्नबाट।

मुख्य सुविधाहरू

1. पछाडि-पुल संयन्त्र:

• Chuck को आधार विरुद्ध तान्ने एक सुरक्षित पकड सुनिश्चित गर्दछ।

2. स्थिति सटीकता:

• लगातार र दोहोर्याउने स्थितिको लागि डिजाइन गरिएको, सटीक कार्यहरूको लागि आलोचनात्मक।

3. टिकाऊ रबर कोलेट डिजाइन:

• उच्च लचिलोपन र कडा क्ल्याम्पिंग बल प्रदान गर्दछ जब नाजुक कार्यक्षेत्रलाई सतह क्षतिहरू कम गर्दै।

4. कम्प्याक्ट र मजबूत निर्माण:

• लामो स्थायी प्रदर्शनको लागि टिकाऊ सामग्रीहरूको लागि टिकाऊ सामग्रीको साथ साइन इन डिजाइन।

5. अनुप्रयोगहरूमा बहुमुखीकरण:

• एरियस्पेस, मोटरटाइटिभ, र इलेक्ट्रोनिक्स निर्माण सहित विभिन्न उद्योगहरूको लागि उपयुक्त।

6. कम मर्मत:

• विश्वसनीयता र प्रयोगको लागि ईन्जिनियर गरिएको, डाउनटाइम र मर्मत आवश्यकताहरूलाई कम गर्दै।

आवेदन

• सीएनपू मिनिस्टिंग: उच्च-गति र सटीक अपरेशनको लागि स्थिर र सटीक क्लाम प्रदान गर्दछ।

• मेटालोवर्किंग: सुरक्षित रूपमा वर्कपिस आकारहरू र आकारहरूको विविधताका लागि आदर्श।

• स्वचालित र एयरोस्पेस निर्माण: न्यूनतम त्रुटिको साथ सटीक कम्पोनेन्टहरूको उत्पादन समर्थन गर्दछ।

• निरीक्षण र परीक्षण: गुणवत्ता नियन्त्रण र परीक्षण कार्यहरूको लागि स्थिर स्थिति सुनिश्चित गर्दछ।

• इलेक्ट्रोनिक्स सम्मेलन: सानो, नाजुक कम्पोनेन्टहरू तल सतह क्षति बिना।